(资料图)

3月16日，达华智能（002512）融资买入834.1万元，融资偿还1361.37万元，融资净卖出527.28万元，融资余额1.47亿元。

融券方面，当日融券卖出0.0股，融券偿还0.0股，融券净卖出0.0股，融券余量2500.0股。

融资融券余额1.47亿元，较昨日下滑3.46%。

小知识

融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

关键词：